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高通成功预展首款5G智能手机参考设计

高通今日宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接。高通骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接,推动全新一代蜂窝技术向前发展,同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。此外,高通还预展了其首款5G智能手机参考设计,旨在于手机的功耗和尺寸要求下,对5G技术进行测试和优化。

高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接,真正彰显了高通在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。这项重要里程碑和我们的5G智能手机参考设计充分展现了高通正在推动移动终端领域内5G新空口的发展,以提升全球消费者的移动宽带体验。”

高通成功预展首款5G智能手机参考设计

高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙

此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的高通实验室中进行。通过利用数个100 MHz 5G载波实现了千兆级下载速率,并且在28 GHz毫米波频段上演示了数据连接。5G新空口毫米波是移动领域的一项全新前沿技术,如今通过5G新空口标准得以实现,预计它将开创下一代用户体验并显著提高网络容量。除骁龙X50 5G调制解调器芯片组之外,演示还采用了SDR051毫米波射频收发器集成电路(IC)。演示采用了是德科技(Keysight Technologies)的全新5G协议研发工具套件和UXM 5G无线测试平台(UXM 5G Wireless Test Platform)。

高通成功预展首款5G智能手机参考设计

X50 Modem

去年,高通成为首家发布5G调制解调器芯片组的公司。在十二个月内实现从产品发布到功能性芯片的能力,充分表明高通在历代蜂窝技术方面的领先优势目前正延伸至5G。通过基础研究与发明、3GPP标准制定、设计6 GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商开展互操作性与OTA试验,以及开发面向移动终端的集成电路产品等多项关键性贡献,高通一直在加快2019年5G新空口预商用的进程中发挥重要作用。

骁龙X50 5G新空口调制解调器系列预计将支持于2019年上半年商用推出的5G智能手机和网络。

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