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高通与联想、OPPO、vivo、小米签署射频前端解决方案跨年度采购谅解备忘录

今日, 高通在“2018 Qualcomm中国技术与合作峰会”宣布,与联想移动通信科技有限公司、广东欧珀移动通信有限公司、维沃通信科技有限公司和小米通讯技术有限公司分别签署了谅解备忘录(MoU),四家公司表示有意向在三年内向高通采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件。购买和供应这些部件的义务都将根据后续的最终协议执行。

高通的射频前端部件构成了丰富、完整的系统级从调制解调器到天线(modem-to-antenna)射频前端平台解决方案组合,旨在帮助OEM厂商迅速地规模化打造移动终端并轻松实现全球扩展。高通广泛的射频前端平台产品包括砷化镓(GaAs)功率放大器(PA)、包络追踪器、多模功率放大器及模组、射频开关、独立和集成式滤波模组,以及覆盖蜂窝及其他连接技术的天线调谐器。

除了今天的谅解备忘录之外,作为其5G发展路线图的一部分,高通分享了其即将推出的5G可调谐射频前端的相关信息。该突破性的5G可调谐射频前端将帮助OEM厂商实现其5G产品的差异化,使产品更轻薄、具备更高性能的系统级技术专长,并为5G产品做好准备。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“长期以来,高通一直支持着中国的移动生态系统。今天我们与联想、OPPO、vivo和小米签署的谅解备忘录进一步展现了我们对这一生态系统的承诺,以及继续扩展我们射频前端业务的策略。我们稳健的射频前端解决方案能帮助这些OEM厂商不仅以成本高效的方式规模化打造高能效终端,还能为中国乃至全世界的消费者提供先进的移动终端。”

射频前端技术对用户期望的手机体验至关重要。高通完整的射频前端产品组合可提供支持目前移动生态系统的行业领先移动解决方案,并能应对4G LTE Advanced与5G网络带来的迅速增长的复杂性和挑战。具体而言,高通完整的从调制解调器到天线射频前端产品组合旨在支持中国OEM厂商抛弃之前基于射频前端技术部件的采购方式,而转向5G射频前端解决方案所需的、系统级从调制解调器到天线解决方案的采购方式。现在,通过高通完整的系统级从调制解调器到天线解决方案,中国OEM厂商将能够设计出支持频率范围更广、网络容量更大、覆盖范围更广且具有先进能效表现的移动终端,以满足4G LTE Advanced及即将到来的5G网络的技术需求。

联想集团全球战略联盟负责人Christian Eigen表示:“多年来,联想与高通在面向我们的笔记本电脑和智能手机产品组合的广泛技术领域有着合作。通过高通系统级射频前端设计方案,我们可以继续为客户提供具有最优信号强度并结合一流的设计和创新的产品。”

高通与联想、OPPO、vivo、小米签署射频前端解决方案跨年度采购谅解备忘录

从左至右:高通高级副总裁兼射频前端产品总经理Christian Block,高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙,联想集团执行副总裁、摩托罗拉移动管理委员会主席兼总裁Aymar de Lencquesaing,联想集团全球战略联盟负责人Christian Eigen

OPPO 副总裁吴恒刚表示:“Qualcomm Technologies射频的产品范围广泛,不乏优势明显的拳头产品。OPPO与Qualcomm Technologies在射频领域已经展开了深入合作,我们期望未来,在双方共同的努力下,把更多的Qualcomm Technologies射频器件应用到OPPO的产品中。”

高通与联想、OPPO、vivo、小米签署射频前端解决方案跨年度采购谅解备忘录

从左至右:高通高级副总裁兼射频前端产品总经理Christian Block,高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙,OPPO首席执行官陈明永,OPPO副总裁吴恒刚

vivo高级副总裁施玉坚表示:“我们全球的消费者期望其终端具备高性能、更持久的电池续航和先进的连接性。Qualcomm Technologies端到端的系统级设计与支持,让我们能缩短设计导入的工作和集成时间,同时为消费者提供性能丰富的顶级终端。”

高通与联想、OPPO、vivo、小米签署射频前端解决方案跨年度采购谅解备忘录从左至右: 高通高级副总裁兼射频前端产品总经理Christian Block,高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙,vivo首席执行官沈炜,vivo高级副总裁施玉坚

小米手机副总裁、小米手机质量委员会副主席颜克胜表示:“小米引以为豪的是坚持向我们持续增长的客户群提供最具创新性的产品。通过在射频前端设计中采用Qualcomm Technologies从调制解调器到天线平台解决方案,我们能够充分利用调制解调器与射频前端之间的紧密互动所支持的性能增强特性,更快速地向市场推出更多先进终端,以更好地满足全球消费者对创新、美观和经济的智能手机的需求。” 高通与联想、OPPO、vivo、小米签署射频前端解决方案跨年度采购谅解备忘录从左至右: Qualcomm高级副总裁兼射频前端产品总经理Christian Block,Qualcomm总裁克里斯蒂安诺·阿蒙,小米公司联合创始人兼总裁林斌,小米手机副总裁、小米手机质量委员会副主席颜克胜

此次新闻发布是高通中国技术与合作峰会的一部分,高通在峰会期间探讨了全球移动技术的未来,以及扩展射频前端技术的采用将如何在5G快速演进中发挥不可或缺的作用。

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