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高通“牵手”首届智博会:聚焦5G与人工智能 拓展在华合作

8月23日,主题为“智能化:为经济赋能、为生活添彩”的首届中国国际智能产业博览会(以下简称智博会)在重庆开幕。本届智博会由重庆市人民政府、科技部、工业和信息化部、中国科学院、中国工程院、中国科协共同主办,是聚焦大数据智能化、引领创新发展的一次盛会。

作为全球移动科技的重要创新引擎,Qualcomm(美国高通公司)近年来持续发力终端侧人工智能的研发和应用,应邀参加了本次智博会。在重庆国际博览中心中央大厅#31展位,高通通过引领5G之路、搭载高通骁龙™845移动平台的智能终端、终端侧人工智能应用展示、VR/AR体验、华芯通服务器芯片介绍等多个区域,全方位展示了在智能手机、5G、AI等领域的技术创新,以及与中国生态伙伴的诸多合作成果。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano R. Amon)还将出席本次智博会的大数据智能化高峰会并发表主题演讲,与众多嘉宾共同论道5G、人工智能、网联汽车等领域的广阔应用前景,以及对于中国创新发展的推动作用。